Đánh giá hiệu quả của phương pháp ghép tự thân mảnh xương sọ bảo quản lạnh sâu trên thực nghiệm và ở người

Abstract

Tóm tắt tiếng việt:

THÔNG TIN TÓM TẮT NHỮNG KẾT LUẬN MỚI CỦA

LUẬN ÁN TIẾN SĨ

Những kết luận mới của luận án:

Những kết quả nghiên cứu sau ghép tự thân mảnh xương sọ bảo quản lạnh sâu trên thỏ đã đưa ra những minh chứng cho quá trình liền xương sọ. Đó là hiện tượng cốt hóa trực tiếp từ mô liên kết – mạch từ vùng giữa mảnh xương ghép và xương chủ; sự xâm nhập mô liên kết – mạch vào mảnh ghép để cung cấp các nguyên liệu, cùng với vai trò của mảnh xương ghép, các yếu tố tại chỗ đã kích thích quá trình cốt hóa để liền xương.

Đây là nghiên cứu đầu tiên ở Việt Nam về vấn đề này, do đó có ý nghĩa cung cấp những cơ sở lý thuyết cho chuyên ngành Mô học và các nhà lâm sàng để ứng dụng trong quá trình lựa chọn vật liệu phù hợp khi điều trị khuyết sọ cho bệnh nhân. Khi quan sát các mảnh xương sọ người dưới kính hiển vi quang học, đã phát hiện được các hệ thống Havers ở vùng xương xốp, đây là những thông tin mới chưa thấy mô tả trong y văn và cũng là một đóng góp mới cho chuyên ngành để có thể sử dụng tham khảo trong học tập và nghiên cứu.

Từ những minh chứng sự biến đổi theo hướng giảm chất lượng mô xương sọ khi bảo quản trên 5 năm có thể đưa ra khuyến cáo không nên bảo quản xương sọ quá 5 năm và nên sớm ghép lại. Nghiên cứu ghép tự thân trên người cho thấy: Quá trình liền xương sọ diễn ra chậm, mảnh xương sọ bảo quản lạnh sâu chiếu tia gamma liều 25kGy là vật liệu phù hợp, nhiều ưu điểm: sẵn có, rẻ tiền, có sự tương thích sinh học nhất, không bị thải loại, đảm bảo độ cong, đảm bảo độ vững chắc, chức năng bảo vệ não và thẩm mỹ, dễ thăm khám sau ghép. Sự tiếp ráp giữa mảnh xương ghép và xương chủ có ý nghĩa quan trọng trong việc đảm bảo độ vững chắc, chức năng bảo vệ não cũng như quá trình liền xương, từ đó khuyến cáo các nhà lâm sàng trong quá trình thực hiện kỹ thuật ghép tự thân mảnh xương sọ bảo quản lạnh sâu chiếu tia gamma liều 25kGy nên tận dụng tối đa để vùng tiếp giáp càng nhiều, càng gần càng tốt.